金价飙升至每盎司 3400 美元以上，促使半导体封装公司 Chipbond 和 ChipMOS 提高了金凸块的价格，这是黄金牛市期间首批涨价的台湾公司，媒体报道称，但可能不是最后一批。$日月光半导体(ASX.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #semiconductors #semiconductor
来源：Dan Nystedt
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