很高兴看到$BESI 对#HybridBonding（HB）采用的积极评价。

需要注意几点：

看到$英特尔(INTC.US) 成功开始生产集成了 HB 的机器是积极的。这对与$应用材料(AMAT.US) 的合作是个好兆头。

BESI 注意到来自两家存储厂商的订单，但除中国外的亚洲订单总量看起来仍然偏低。这表明这些订单中的机器数量可能非常少；比如每家公司可能只有 1-2 台。

BESI 应该非常小心不要过度推销 HB HBM4 的故事，因为我最近的渠道检查表明，存储厂商仍处于评估阶段，远未承诺在 HBM4 中采用 HB。

此外，我假设第一家存储厂商是$美光科技(MU.US)，但我不确定第二家是#SKHynix 还是$SEC。无论如何，韩国厂商都在积极寻求本地供应商进行大规模生产。

来源：Chips & Wafers