据媒体报道，援引未具名的供应链消息，英伟达 B300 芯片的生产已提前至 5 月，采用台积电的 5 纳米工艺（N4P）和 CoWoS-L 先进半导体封装技术，以及 Bianca 计算板（1 个 CPU，2 个 GPU）。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #semiconductors #semiconductor #AIserver
来源：Dan Nystedt
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