根据 BESI 的预测，智能手机应用处理器（AP）中的混合键合技术可能在 2027 年左右实现。与当前方案相比，封装成本可能增加 4 到 6 倍。这项技术将首先在旗舰处理器中应用。
来源：Sravan Kundojjala
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