对于那些关注#Chiplet 市场的人来说，这可能是一个非常重要的消息。

台积电宣布了其 “System on Wafer-X (SoW-X)” 技术：

“SoW-X 在晶圆级别直接连接 HBM 和芯片，消除了传统封装工艺中必不可少的 FC-BGA 基板和硅中介层，取而代之的是基于 InFO（集成扇出）的细间距布线技术。（一块大型硅晶圆同时承担了基板和中介层的角色。）”

ABF 基板增长的关键驱动力并非终端市场需求的增长，而是像 CoWoS 这样的大型封装所需的基板尺寸和层数的增加（见下方幻灯片）。

如果 SoW-X 消除了对大尺寸基板的需求，这不仅会减少所需的基板数量，还会移除基板制造商提供的最高单价和最高利润率的产品。

AT&S（奥地利）、Unimicron（台湾）、Ibiden（日本）、Shinko（日本）、Kinsus（台湾）、Zhen Ding（台湾）和 Toppan（日本）是全球主要的基板制造商，它们将受到这一变化的影响。

关于#GlassSubstrates，SoX-X 也有可能减少对玻璃基板和玻璃中介层采用的需求。

如需更深入了解其影响，请私信 Chips & Wafers 进行咨询。

来源：Chips & Wafers