早在二月份就有传言称，$英伟达(NVDA.US) 要求在芯片堆叠后进行进一步的 HBM 测试。几乎难以置信的是，这竟然还没有发生。
但是，以下是$泰瑞达(TER.US) 在昨天的财报电话会议上的评论。他们确认正在对 HBM4 实施额外的晶圆级测试；即 “对整个堆叠 HBM 内存进行堆叠后测试”。来源：Chips & Wafers
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