小芯片（Chiplet）和异构集成的一个影响是对测试的影响。
小芯片封装导致测试时间更长，测试强度增加。
#ASE 正将重点转向测试，因为他们看到了增加收入和扩大市场份额的机会。
#KYEC #Winway #ISC
来源：芯片与晶圆
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