
资本支出说明:
芯片封装测试公司 Sigurd Micro 表示,将把 2025 年的资本支出从之前的 20 亿新台币提高到 35.4 亿新台币(1.2 亿美元),以满足客户比预期更强劲的需求。内存芯片制造商 Winbond Electronics 表示,其资本支出将为 5.78 亿新台币,主要用于研发设备。 #semiconductors #semiconductor来源:Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点,与本平台立场无关。内容仅供投资者参考,亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议,请联系我们。

