据报道，SK 海力士和三星电子预计都将采用混合键合作为下一代高带宽内存（HBM）芯片的先进半导体封装工艺。三星预计将在明年初的 HBM4 中开始使用该技术，而 SK 海力士可能会等到 HBM4 的升级版 HBM4e。1/2 $HXSCL $SSNLF #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt