这里有一条来自$SMHN 的小道消息，可以横向对比#HBM 的扩张情况，尤其是#SKHynix。

Suss Microtec 生产海力士用于堆叠 HBM 内存的临时键合工具。这一工具一直是 Suss 先进后端解决方案部门的主要驱动力。

在今天的 Q1 财报中，Suss 披露该部门 Q1 订单同比下降 15.9%。此外，今年 Q1 订单的驱动因素并非临时键合工具，而是另一种用于先进封装的工具。

这意味着临时键合工具的订单同比下降幅度远超过 16%。

我们需要密切关注海力士 2025 年为 HBM 增加的产能规模。

来源：Chips & Wafers