$台积电(TSM.US) - SoW (System on Wafer).
台积电表示这项技术将在 2027 年准备就绪 (!)
SoIC（#混合键合）、大量#HBM 堆栈（看起来像 64 个）和先进硅基板的不可思议组合，允许封装 40 倍光罩尺寸。
来源：芯片与晶圆
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SoIC（#混合键合）、大量#HBM 堆栈（看起来像 64 个）和先进硅基板的不可思议组合，允许封装 40 倍光罩尺寸。
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