$台积电(TSM.US) #先进封装技术的未来：

单片#SoC 现已被 3D 堆叠芯片取代，以满足高密度计算需求。

#HBM 内存堆栈通过 RDL 中介层集成。

集成#硅光子学也将成为设计的一部分，以提高通信带宽和能效。

集成电压调节器还将帮助优化此类应用的功耗。

来源：芯片与晶圆