据媒体报道，富士康互连科技（FIT）已开始大规模生产博通共封装光学（CPO）平台 Tomahawk 5（TH5）Bailly 的关键组件，并补充称 CPO 利用光学技术加速人工智能数据中心的数据传输。FIT 表示，该公司还在与博通合作开发下一代每通道 200Gbps 的 CPO 组件。$博通(AVGO.US) $英伟达(NVDA.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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