温馨提醒，传统主流的 OSAT 并不是 AI 和 HPC 高级封装机会的主要受益者。
过去，晶圆代工厂和 OSAT 的收入是相对同步增长的，但随着 AI 的出现，只有领先的晶圆代工厂开始看到所有 AI 带来的好处（高 ASP 晶圆），而 OSAT 却错过了随之而来的封装机会（CoWoS 在晶圆代工厂进行）。$台积电(TSM.US)来源：芯片与晶圆
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