据路透社报道，中国的小米公司表示已开始大规模生产其自主研发的 Xring O1 先进移动芯片，该项目投资 135 亿元人民币（约合 18.7 亿美元）。公司创始人雷军表示，小米计划从 2021 年起十年内至少投入 500 亿元人民币（约合 69.3 亿美元）用于芯片设计。该公司目前拥有 2500 名芯片工程师。$台积电(TSM.US) #xiaomi #XringO1 #semiconductor #semiconductor
来源：Dan Nystedt
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