先进封装不仅仅是一项 ‘可有可无’ 的技术。
黄仁勋明确表示他只能使用$台积电(TSM.US)，因为他们拥有 CoWoS 技术。而$SEC 和$英特尔(INTC.US) 的封装解决方案不足以支持$英伟达(NVDA.US) 的封装需求。
没有先进封装就没有人工智能。
来源：芯片与晶圆
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黄仁勋明确表示他只能使用$台积电(TSM.US)，因为他们拥有 CoWoS 技术。而$SEC 和$英特尔(INTC.US) 的封装解决方案不足以支持$英伟达(NVDA.US) 的封装需求。
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