
我们听说了很多关于中国前端本地化的事情;即中国生产自己的前端工具来替代国际供应商,如 $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) 和 $泰科电子(TEL.US)。
但我们应该关注的是中国如何建立自己的#先进封装生态系统。如果你对先进封装的重要性有任何疑问,这个统计数据应该是一个警钟:👉“这款超高性能 GPU 芯片的总价约为 3000 美元,其中晶圆制造成本仅占 200 美元,而先进封装成本为 723 美元,约为晶圆制造成本的 3.6 倍”👉“业内人士表示,先进封装目前是整个半导体领域最具创新性和投资密集度的子行业”1/来源:Chips & Wafers
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点,与本平台立场无关。内容仅供投资者参考,亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议,请联系我们。


