根据 KLA 的数据，先进封装（AP）市场在未来几年的增长速度将超过晶圆厂设备（WFE）市场。应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）和 KLA 三家公司预计在 2025 年的 AP WFE 收入将超过 40 亿美元。台积电（TSMC）也指出，其 AP 收入增速将超过公司平均水平。

来源：Sravan Kundojjala