据报道，美光计划将所有 HBM2 芯片封装外包给长期合作伙伴台湾力成科技，试生产最早将于 2025 年下半年开始，2026 年进入量产。HBM2 高带宽内存芯片比最先进的 HBM3E 落后几代。$美光科技(MU.US) #Powertech #半导体 #半导体
来源：Dan Nystedt
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