混合键合设备会成为大宗商品吗？

今天$SMHN 宣布推出他们的 D2W 混合键合工具；该工具是与法国私人芯片贴装公司#SET 合作开发的。他们透露的一个有趣指标是，他们的工具实现了 200 纳米的精度；当然，他们没有说明在什么产量（UPH）下实现这一精度。

但这里有一个更重要的观点。#HybridBonding 正在成为#Chiplets 的一项关键技术，可能在大规模应用中广泛采用。

但与 TCB 不同（TCB 只有一个客户$英特尔(INTC.US) 和一个供应商#ASMPT），在混合键合领域，仅凭记忆，我就能想到近 10 家公司正在开发相关设备：$BESI #ASMPT $SMHN #Semes #HanmiSemiconductor #Hanwha #Shinkawa/Yamada Robotics $库力索法半导体(KLIC.US)。

每家设备供应商都略有不同，有些公司在这方面投入的时间更长，设备的性能或产量更高。

但最终，这些优势将不复存在。如果混合键合技术大规模普及，将会有不同类型的应用使用它，每种应用会有不同级别的需求。客户将从不断增长的供应商名单中选择，他们会选择一个能以他们能承受的价格（或者尽可能低的成本）完成任务的工具。

此外，半导体设备行业的第一条黄金法则是：没有人想要单一供应商。无论你是$英特尔(INTC.US) $台积电(TSM.US) #SKHynix $苹果(AAPL.US) 还是其他公司，客户都会积极确保他们拥有至少两家供应商的稳健供应链（如果不是更多的话）。$阿斯麦(ASML.US) 是一个例外，情况非常特殊；客户对此并不满意，并有意确保这种情况不再发生。

关键是：如果一家混合键合设备公司将总目标市场（TAM）作为他们未来的收入，他们实际上夸大了他们将赢得的业务规模。这种情况更像是倒装芯片（Flip Chip）而非 TCB，每家公司都需要非常谨慎地预测他们将赢得多少市场份额。

来源：Chips & Wafers