三星在 HBM 上大胆行动，风险巨大。$SEC（三星电子）在未完成与$英伟达(NVDA.US)（英伟

2025.05.27 06:08

三星在 HBM 上大胆行动，风险巨大。

$SEC（三星电子）在未完成与$英伟达(NVDA.US)（英伟达）的最终认证前，已开始大规模生产 12 层 HBM3e。

如果认证再次延迟，三星可能会面临大量库存积压。

$SEC 希望能在 6 月或 7 月通过认证。但等到那时再进行最终认证将不可行；通常，HBM 的大规模生产从 DRAM 制造到封装需要 5 到 6 个月，到那时市场可能已经转向#HBM4。

我的看法：

· $SEC 必须对 6 月或 7 月完成认证的能力有极高的信心。库存风险实在太高了。

· $英伟达(NVDA.US) 肯定有动力转向双供应商模式，可能也已向三星传达了对其即将认证的信心。

· #SKHynix 在 AI HBM 上的垄断将在今年结束。

· 这不仅影响$SEC 和#SKHynix 自身，还会波及供应链上的其他供应商。

来源：Chips & Wafers

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