媒体报道，台积电和日月光面临来自日本巨头旭化成和三菱瓦斯化学的 AI 芯片先进封装材料日益短缺的问题。1/6 $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) #半导体 #半导体
来源：Dan Nystedt
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