据报道，台湾第二大芯片代工厂联电（UMC）拒绝了中东一个未具名国家的半导体工厂邀请，联电首席财务官表示。他还表示，与英特尔的 12 纳米工艺共同开发项目进展顺利，联电投入了大量资源。该生产技术预计将于 2027 年准备就绪。1/2 $联电(UMC.US) $英特尔(INTC.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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