日月光宣布采用 TSV 技术的 FOCoS-Bridge；最新封装技术用于下一代#AI 和#HPC 应用

这是一个奇怪的时期，$台积电(TSM.US) 一直专注于封装技术，而不仅仅是前端芯片开发。

OSAT 厂商强势回归以赢回他们的传统封装业务并不令人意外。

值得关注的两家主要 OSAT 厂商是台湾的#ASE(3711) 和美国的$艾克尔科技(AMKR.US)。

来源：Chips & Wafers