台积电的 2 纳米制程技术每片晶圆成本将达 3 万美元，只有顶级客户如苹果、联发科、高通、AMD、微软、亚马逊、谷歌等能够负担，媒体报道称，关键障碍在于 7.25 亿美元的设计与开发成本。对于台积电下一代埃米级制程节点，每片晶圆价格可能飙升至 4.5 万美元。$台积电(TSM.US) $苹果(AAPL.US) $高通(QCOM.US) $AMD(AMD.US) $微软(MSFT.US) $亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #半导体 #半导体技术

来源：Dan Nystedt