由于人工智能需求强劲，日本日东纺将于 8 月 1 日将特种玻璃纤维产品价格上调 20%，导致用于先进半导体封装的高端基板（ABF）以及印刷电路板（PCB）成本上升。由于材料、劳动力和设备成本上涨，日东纺正在提高 T-Glass、Low DK 和 Low-CTE 等产品的价格。$英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) $博通(AVGO.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt