来自 @SemiEngineering 的 Laura Peters 谈到了在#ECTC 上讨论的最新趋势。有几点特别突出：

· "芯片制造和组装/封装只会越来越紧密"

· 关于混合键合 - 一个尚未解决的主要问题是计量学。关注$科磊(KLAC.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)

· 该行业似乎已经围绕液体冷却达成共识，以解决大型服务器的散热问题。

来源：芯片与晶圆