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科磊
KLAC.US
KLA 公司及其子公司设计、制造和销售用于半导体及相关电子行业的过程控制、过程启用和产量管理解决方案。该公司通过三个部门运营:半导体过程控制;特种半导体工艺;以及 PCB 和组件检测。它提供检查和审查工具,以识别、定位、表征、审查和分析各种表面上有图案和无图案晶圆的缺陷;计量系统用于测量图案尺寸、薄膜厚度、薄膜应力、层间对齐、图案放置、表面形貌和电光特性;化学过程控制设备;有线和无线传感器晶圆和掩模;晶圆缺陷检测、审查和计量系统;掩模检测和计量系统;晶圆检测和计量系统;以及半导体软件解决方案,提供运行时过程控制、缺陷偏差识别、过程修正和缺陷分类,以加速产量学习速度并降低生产风险。该公司还为半导体和微电子行业提供刻蚀、等离子体切割、沉积和其他晶圆处理技术和解决方案
1.26 万亿
KLAC.US总市值 -市值排名 -/-

财务评分

30/12/2025 更新
B
半导体材料与设备产品行业
同行业排名4/34
行业中位数C
行业平均值C
评分分析
同行比较
  • 指标
    评分
  • 盈利评分A
    • 净资产收益率(ROE)99.17%A
    • 净利率33.83%A
    • 毛利率61.27%A
  • 成长评分B
    • 营业收入同比22.11%A
    • 净利润同比42.83%B
    • 总资产同比4.06%C
    • 净资产同比40.04%A
  • 现金评分B
    • 现金流净利率295.61%C
    • 运营现金流同比22.11%A
  • 运营评分B
    • 资产周转率0.78B
  • 负债评分D
    • 资产负债率69.45%D

估值分析

portai
市盈率
1年
3年
5年
10年
市盈率
-
同行业排名
-/-
  • 市盈率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市净率
1年
3年
5年
10年
市净率
-
同行业排名
-/-
  • 市净率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
市销率
1年
3年
5年
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市销率
-
同行业排名
-/-
  • 市销率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位
股息率
1年
3年
5年
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股息率
-
同行业排名
-/-
  • 股息率
  • 股价
  • 高分位
  • 中位数
  • 低分位

机构观点 & 持股股东

分析师评级

评级
占比
    • 股价
      --
    • 预测最高价
      --
    • 预测最低价
      --
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    SEMI:全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元,受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动,今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续,预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。

    晶圆厂设备(前端)今年预计增长 11% 至 1157 亿美元,超过此前预测的 1108 亿美元。

    2025 年组装/封装/测试设备(后.......................................

    台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代,其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管,这需要升级整个制造生态系统,从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料(例如更平坦的晶圆)、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等,这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因,以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR).....................

    先进封装已成为半导体设备(WFE)领域的重要数字(预计 2025 年占比将达 9-10%,而 2021 年仅 1-2%)。2025 年市场规模将从 2021 年的 30-40 亿美元增至 110 亿美元。科磊(KLA)的先进封装业务收入将从 2024 年的 5 亿多美元增长 70% 至 2025 年的 9.25 亿美元。先进封装增速将超过前端半导体设备。

    来源:Sravan Kundojjala

    据媒体报道,台积电对产能需求的确定性现在延长至两年,而非一年。这家芯片巨头现在提前两年与承包商签订新芯片厂或封装厂的合同,而之前是一年,以便承包商可以提前开始准备资源。许多分析师现在预计台积电明年的资本支出将达到 500 亿美元或更多。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......

    媒体报道,台积电计划在台湾南部台南再建三座 2 纳米晶圆厂,加上新竹和高雄已规划的七座,以应对 AI 芯片需求的激增。估计投资额为 9000 亿新台币(286 亿美元),即每座晶圆厂 3000 亿新台币。报道援引未具名的供应链消息来源。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $阿斯麦(ASML.US..................