
估值分析

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SEMI:全球半导体设备销售额将在 2026 年达到 1450 亿美元,受前沿逻辑和存储芯片制造以及先进半导体封装中与 AI 相关支出的推动,今年增长 13.7% 至创纪录的 1330 亿美元。随着全球晶圆厂建设的持续,预计 2027 年增长将达到 1560 亿美元。
晶圆厂设备(前端)今年预计增长 11% 至 1157 亿美元,超过此前预测的 1108 亿美元。2025 年组装/封装/测试设备(后.......................................台积电量产 2 纳米芯片标志着芯片制造的新时代,其基本晶体管结构从 FinFET 转变为新的 GAA 晶体管,这需要升级整个制造生态系统,从具有更严格规格的无尘室到新的生产设备、更精细的材料(例如更平坦的晶圆)、更复杂的多重图案化、更复杂的键合等,这也是 2 纳米晶圆厂成本更高的关键原因,以及台积电 2026 年资本支出将升至约 500 亿美元的原因。$台积电(TSM.US) $东京电子(ADR).....................
先进封装已成为半导体设备(WFE)领域的重要数字(预计 2025 年占比将达 9-10%,而 2021 年仅 1-2%)。2025 年市场规模将从 2021 年的 30-40 亿美元增至 110 亿美元。科磊(KLA)的先进封装业务收入将从 2024 年的 5 亿多美元增长 70% 至 2025 年的 9.25 亿美元。先进封装增速将超过前端半导体设备。
来源:Sravan Kundojjala
据媒体报道,台积电对产能需求的确定性现在延长至两年,而非一年。这家芯片巨头现在提前两年与承包商签订新芯片厂或封装厂的合同,而之前是一年,以便承包商可以提前开始准备资源。许多分析师现在预计台积电明年的资本支出将达到 500 亿美元或更多。$台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) $应用材料(AMAT.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $拉姆研究(......
媒体报道,台积电计划在台湾南部台南再建三座 2 纳米晶圆厂,加上新竹和高雄已规划的七座,以应对 AI 芯片需求的激增。估计投资额为 9000 亿新台币(286 亿美元),即每座晶圆厂 3000 亿新台币。报道援引未具名的供应链消息来源。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $阿斯麦(ASML.US..................


