AMAT 表示，如今几乎所有先进制程的采购都与环绕栅极（GAA）或 2 纳米及以下节点相关。与 3 纳米相比，2 纳米需要多出 200 道工序。根据 AMAT 的数据，3 纳米有 1900 道工序。此外，HBM 目前占 DRAM 晶圆启动量的 16%（美国银行会议上的评论）。

来源：Sravan Kundojjala