
在#ECTC 上,$英特尔(INTC.US) 宣布了一个升级版的 EMIB,名为'EMIB-T'。
通过这项技术,客户可以在一个封装中连接 12 个以上的全尺寸硅片。该技术还有助于电源和热控制。$英特尔(INTC.US) 代工厂似乎正在借鉴$台积电(TSM.US) 手册;通过封装赢得业务。来源:Chips & Wafers
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通过这项技术,客户可以在一个封装中连接 12 个以上的全尺寸硅片。该技术还有助于电源和热控制。$英特尔(INTC.US) 代工厂似乎正在借鉴$台积电(TSM.US) 手册;通过封装赢得业务。来源:Chips & Wafers
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