传闻：据媒体报道，台积电计划于 2026 年建立下一代半导体封装技术 CoPoS 的试验生产线，英伟达将成为首个主要客户。预计 2028 年或 2029 年将在台积电位于台湾嘉义的 AP7 工厂开始量产。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是 CoWoS-L 或 R 的变体，据说提供更大的可用空间（310x310mm），且更易于生产，降低成本。CoPoS 针对 AI 芯片。试验生产线将建在台积电合作伙伴精材科技的工厂内。1/2 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) #半导体 #半导体技术

来源：Dan Nystedt