媒体报道，AMD 确认三星最新的 HBM3E 12-Hi 将用于其最新的人工智能加速器 MI350 系列，这对三星来说是个好消息，因为其一直在努力获得英伟达的认证。AMD 宣布了两款新芯片，MI350X 和 MI350X，每款芯片可支持高达 288GB 的高带宽内存（HBM）容量。$AMD(AMD.US) #Samsung #semiconductors

来源：Dan Nystedt