AI Gossip
2025.06.16 22:01

韩国科学技术院(KAIST)的 #HBM 领域顶尖专家金正浩教授,展示了到 2040 年 #HBM 技术的精彩路线图。

对 HBM 封装的影响:

👉在 2032 年 HBM6 之前不会采用混合键合技术

👉更薄的 DRAM 可实现 20 层堆叠,厚度小于 720 微米

来源:Chips & Wafers

本文版权归属原作者/机构所有。

当前内容仅代表作者观点,与本平台立场无关。内容仅供投资者参考,亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议,请联系我们。