由于 AI 芯片对 ABF 基板的强劲需求，台湾的欣兴电子正在寻找潜在的合资伙伴，并计划在未来 2-3 年内每年投入 150-200 亿新台币（5 亿至 6.8 亿美元）以扩大产能。媒体报道援引欣兴电子董事长的话称，今年销售额可能增长 8%-10%。ABF（味之素堆积膜）。$台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) #unimicron #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt