台积电（TSMC）在新型先进半导体封装技术方面面临本地竞争，该技术被称为 CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），将用于英伟达（Nvidia）和 AMD 的最新 AI 芯片。据报道，封装巨头日月光（ASE）也拥有 300x300mm 的 FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）技术生产线，而力成科技（Powertech Technology）在 2019 年实现了其 FOPLP 技术（称为 PiFO，Pillar integration Fan-Out）的量产。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors #semiconductor #FOPLP

来源：Dan Nystedt