有没有人不在开发#HybridBonding 工具？
小芯片是真实的，没有比设备公司（甚至前端公司）正在开发 HB 设备更能说明这一点的了。
这与$BESI 将面临更多竞争的观点一致。
来源：Chips & Wafers
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小芯片是真实的，没有比设备公司（甚至前端公司）正在开发 HB 设备更能说明这一点的了。
这与$BESI 将面临更多竞争的观点一致。
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