传闻：台湾第二大芯片代工厂联电可能从瀚宇彩晶购买工厂用于先进半导体封装，媒体报道称，联电拒绝对此传闻置评，但表示其主要 2.5D 封装工厂位于新加坡。联电已将部分工艺技术带回台湾，并不排除在台湾扩大先进封装的可能性。$联电(UMC.US) #半导体 #新加坡 #半导体

来源：Dan Nystedt