媒体报道称，ASE 表示今年其先进芯片测试产能的增长速度将是封装产能的两倍，并占其芯片封装/测试部门收入的 19%-20%。此外，ASE 还计划在 2025 年下半年将 FOPLP（扇出面板级封装）设备迁入工厂，并在年底前开始试生产。2026 年初，ASE 可能开始客户验证。$日月光半导体(ASX.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt