苹果已与英伟达一起成为台积电特殊先进封装工艺的主要客户，据报道，A20 iPhone 芯片将采用 WMCW（晶圆级多芯片模块）封装，预计 2026 年 WMCW 产能将达到每月 1 万片晶圆。苹果还将利用台积电的 SoIC（系统级集成芯片）封装技术为其 AI 服务器芯片进行封装。这些服务器芯片将在台积电位于台湾竹南的 AP6 工厂进行封装。$苹果(AAPL.US) $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt