据媒体报道，谷歌的 Tensor G6 智能手机芯片将采用台积电的 2 纳米制程工艺，消息援引未具名的供应链消息来源，并补充说 Tensor G5 已从三星转移到台积电，并将于今年晚些时候出现在 Pixel 智能手机中。与此同时，据报道，特斯拉的 AI 5 芯片（HW5）已在台积电开始大规模生产，特斯拉将成为台积电 N3P 工艺制造的主要客户。$谷歌-A(GOOGL.US) $特斯拉(TSLA.US) $台积电(TSM.US) #半导体 #半导体

来源：Dan Nystedt