意法半导体每月晶圆启动量比格芯多 25% 以上。80% 的晶圆来自内部供应。今年将投入 20 亿至 23 亿美元的资本支出，低于 2024 年的 25 亿美元。大部分投资将用于 Agrate 和 Crolles 的 300 毫米和 200 毫米碳化硅晶圆厂。200 亿美元的年收入目标推迟至 2030 年，2027-28 年的中期目标为 180 亿美元。目前高利用率的生产能力可以支持这一收入。

来源：Sravan Kundojjala