据报道，SK 海力士计划在韩国清州建设一条新的先进半导体封装研发和测试生产线工厂，并已开始拆除从 LG 购买的厂区。新工厂名为 “P&T 7”，由于芯片封装方式的重要性，该工厂对称为 HBM（高带宽内存）的 AI 内存芯片至关重要。#SKhynix #Samsung #HBM #半导体

来源：Dan Nystedt