据报道，ASE Technology 首席执行官 Tien Wu 表示，由于 ASIC 和高性能计算产品的订单增加，今年先进半导体封装收入将增长 10%。研发重点集中在 FOCoS（扇出型基板芯片）技术和扇出面板级封装（FOPLP）技术上。ASE 已投资 2 亿美元建立测试面板级封装生产线，以更深入地进入高利润领域。1/2 $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) #semiconductors #semiconductor

来源：Dan Nystedt