据媒体报道，微软和 Meta 都已转向台湾合同芯片设计公司创意电子（GUC）为其 ASIC 芯片提供服务，包括台积电的 CoWoS-R 先进封装技术。报道援引未具名的供应链消息称，GUC 去年第三季度在台积电流片了 2 纳米测试芯片，并在今年第一季度获得了 3 纳米互连 IP 的验证。1/3 $微软(MSFT.US) $Meta(META.US) $台积电(TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt