据报道，台积电亚利桑那州工厂的第三座晶圆厂已有土木工程师开始准备建设，而第二座晶圆厂进度超前，工人已经开始搬入设备。消息来源为未具名的供应链人士。第四至第六座晶圆厂将加速推进，同时还有两座先进封装厂。台积电已经在规划 2026 年先进封装的人员需求。1/3 $台积电(TSM.US) $英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) $苹果(AAPL.US) #亚利桑那州 #半导体

来源：Dan Nystedt