台积电将于明年在美国动工建设其首个先进半导体封装厂，目标生产 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作将由合作伙伴安靠完成，媒体报道称。
SoIC：集成芯片系统CoWoS：晶圆上芯片基板。$台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体来源：Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。
发表你的评论
暂无评论
台积电将于明年在美国动工建设其首个先进半导体封装厂，目标生产 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作将由合作伙伴安靠完成，媒体报道称。
SoIC：集成芯片系统CoWoS：晶圆上芯片基板。$台积电(TSM.US) $艾克尔科技(AMKR.US) #半导体来源：Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点，与本平台立场无关。内容仅供投资者参考，亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议，请联系我们。