据报道，由于包括 AMD、Nvidia、Broadcom 在内的主要客户希望获得更多美国制造的芯片，台积电亚利桑那州工厂的新生产线可能会提前进入大规模生产。第二家工厂的大规模生产时间从原先的 2028 年提前至 2027 年中，第三家工厂则计划在 2028 年投产。$台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) $英伟达(NVDA.US) $博通(AVGO.US)

来源：Dan Nystedt