据媒体报道，英伟达 Vera Rubin AI 芯片可能在年底前下线，完全封装（完成），目前正在台积电的 3 纳米（N3P）工艺生产线上，将使用 CoWoS-L 封装。Robin Ultra 正在为方形载体制造，可能会使用 CoPoS 先进封装。1/2 $英伟达(NVDA.US) $台积电(TSM.US) #SKhynix #半导体
来源：Dan Nystedt
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