台积电和日月光高管周二在台北监督了 3DIC 先进封装制造联盟的启动，共有 37 家公司参与，大部分来自台湾，少数来自其他地区，包括设备制造商 Disco、东京电子（日本）、BE Semiconductor（Besi，荷兰）。媒体报道称，台积电副总裁兼运营/先进封装负责人何俊表示，本地化对于加快新设备和材料开发的合作至关重要。$台积电(TSM.US) $日月光半导体(ASX.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #半导体

来源：Dan Nystedt