据报道，台积电计划将一座旧的 6 英寸晶圆厂改造为 CoPoS 先进封装厂，同时将其三座 8 英寸晶圆厂改造为生产内部 EUV 薄膜的工厂，以提高供应链韧性，进一步提升台积电的先进制造效率并降低成本。台积电目前从 ASML 购买 EUV 薄膜。1/2 $台积电(TSM.US) $阿斯麦(ASML.US) #半导体
来源：Dan Nystedt
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